CPU AMD Ryzen 7 2700 2nd Gen.(3.2-4.1GHz, 8C/16T,L2 4MB, L3 16MB,65W,12nm), Socket AM4, BOX
CPU AMD Ryzen 7 2700 2nd Gen.(3.2-4.1GHz, 8C/16T,L2 4MB, L3 16MB,65W,12nm), Socket AM4, BOX Особенности микроархитектуры Zen В новой архитектуре AMD Zen используется мощный механизм исполнения, а также поддерживается функция одновременной многопоточности (SMT). Ядра Zen разработаны для эффективного использования имеющихся ресурсов микроархитектуры для обеспечения максимальной вычислительной производительности. Новая трехуровневая кэш-память с низкой задержкой и новые алгоритмы предварительной выборки значительно уменьшают количество кэш-промахов и увеличивают пропускную способность по сравнению с предыдущей микроархитектурой. Производительность и эффективность для приложений следующего поколения Облачные вычисления, производительность промышленного уровня, технологии виртуальной реальности, игры и безопасность данных открывают новые горизонты и требуют более высокого уровня производительности вычислений при максимальной энергоэффективности. Изначально инженеры компании AMD разработали новую архитектуру Zen таким образом, чтобы она могла соответствовать и даже превосходить высокие требования, касающиеся производительности и эффективности, не только приложений следующего, но и дальнейших поколений. Технология Neural Net Prediction Встроенный искусственный интеллект позволяет процессору эффективнее справляться с выполнением ваших приложений. Технология Smart Prefetch Алгоритмы обучения, которые заранее предугадывают и предзагружают в кэш-память необходимые ПО данные для ускорения вычислений и минимизации времени отклика. Технология Extended Frequency Range Автоматическое дополнительное повышение производительности для пользователей игровых ПК с системами охлаждения премиум-класса. Технология Precision Boost Производительность процессора регулируется в режиме реального времени для соответствия требованиям нагрузки ваших игр и приложений. Технология Pure Power Работа процессора без излишнего тепловыделения обеспечивается с помощью искусственного интеллекта, встроенных датчиков и оптимизированного дизайна микросхемы. Количество Ядер, Ядер 8 Количество потоков, Потоков 16 Интегрированное графическое ядро Есть Объем кэша , MB 16 Техпроцесс 12 нм Тепловыделение (TDP), Вт 65 Комплектное Охлаждение Нет