AMD Ryzen 3 3200G

№267259
CPUAMDRyzen33200G,SocketAM4,3.6-4.0GHz(4C/4T),4MBL3,RadeonVega8Graphics,12nm65W,BoxYD3200C5FHBOX
Фотографии на сайте не всегда соответствуют оригиналу!

CPU AMD Ryzen 3 3200G, Socket AM4, 3.6-4.0GHz (4C/4T), 4MB L3, Radeon Vega 8 Graphics, 12nm 65W, Box YD3200C5FHBOX

CPU AMD Ryzen 3 3200G, Socket AM4, 3.6-4.0GHz (4C/4T), 4MB L3, Radeon Vega 8 Graphics, 12nm 65W, Box YD3200C5FHBOX Процессоры Ryzen для настольных ПК с видеокартами Radeon отличаются самой высокой скоростью в своем классе. Сочетание мощного процессора Ryzen с эффективной видеокартой Radeon Vega гарантирует высокую производительность в популярных играх без необходимости использования отдельной видеокарты. Надежные технологии, высокая производительность Процессоры Ryzen с видеокартой Radeon быстро и легко выполнят любую работу. Эффективная многопоточная обработка значительно повышает производительность работы с офисными приложениями, редактирования фотографий, а также просмотра веб-страниц и популярных потоковых трансляций. Процессоры Ryzen с видеокартами Radeon Vega обеспечивают высочайшую точность изображения, заметную невооруженным глазом. Процессоры AMD Ryzen 3 для современных разработок Усовершенствованный разблокированный четырехъядерный процессор. Процессоры AMD Ryzen 3 для киберспортивных игр и игр для ПК Плавная работа с высокой скоростью отклика и готовность ко всему. Процессоры AMD Ryzen 3 для повышения производительности Производительность на уровне гораздо более дорогих ПК. Технология AMD SenseMI Технологии AMD SenseMI, которыми оснащен Ryzen, используют настоящий "искусственный интеллект", ускоряющий работу процессора. Процессоры AMD VR Ready с поддержкой технологии виртуальной реальности Процессоры AMD VR-Ready с поддержкой технологии виртуальной реальности обеспечивают вычислительную мощность, необходимую для обработки высоких рабочих нагрузок виртуальной реальности. Программа AMD Ryzen Master Простая и мощная программа для разгона процессоров AMD Ryzen. Количество Ядер, Ядер 4 Количество потоков, Потоков 4 Интегрированное графическое ядро Есть Объем кэша , MB 4 Техпроцесс 12 нм Тепловыделение (TDP), Вт 65 Комплектное Охлаждение Есть